焊锡工作模式根据产品特性和工艺需求可分为以下几种类型，每种模式针对不同场景优化焊接效果：

一、主要焊锡方式

点焊

适用场景 ：焊点分布不均匀、焊点饱满度要求高，或插件需固定时。 - 特点 ：通过单个点进行焊接，效率高且合格率稳定，常用于电子芯片、器件及需要高密度焊点的场景。

拖焊

适用场景 ：焊点分布均匀且间距≥0.1mm，需固定插件时。 - 特点 ：连续焊接多个相邻焊点，节省时间且减少人工干预，适合连接器、排线等场景。

压焊

适用场景 ：焊点需承受拉力（如可拉伸部件），或需均匀分布且无插件时。 - 特点 ：通过压力完成焊接，焊点强度高且可避免插件连锡问题，常用于汽车电子、可穿戴设备等。

摇焊

适用场景 ：焊点较大、易渗锡，或PCB板较厚时。 - 特点 ：通过旋转动作增加焊锡覆盖范围，改善渗透性，常见于汽车电子、大型PCB板焊接。

二、其他补充说明

波峰焊/回流焊 ：属于自动化程度更高的连续焊接方式，但需专用设备，不归类为自动焊锡机的独立模式。- 链条式焊接/转盘式焊接 ：属于先进设备技术，通过机械结构提升精度和效率（如转盘式可控制精度达0.01mm以上）。

三、选择建议

选择焊锡方式需结合产品特性：

点焊和拖焊适合中小规模生产；

压焊和摇焊针对高精度或高强度需求；

自动化设备（如双工位自动焊锡机）适合大规模量产。